硅胶垫 硅根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。由于孔隙结构的不同，因此，它们的吸附性能有其自身的特点，在高相对湿度条件下，粗孔硅胶的吸附容量高于粗孔硅胶，而在低相对湿度条件下，细孔硅胶的吸附容量高于粗孔硅胶。而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔硅胶之间，其吸附量也介于粗、细孔之间。硅胶垫一般用作催化剂载体、消光剂、牙膏磨料等。因此应根据不同的用途选择不同的品种。。。。。

硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 可裁剪：相对于散热硅胶的造型不可塑以及部分位置难填充的特点，市面上大品牌的散热硅胶垫一般提供多种不同尺寸选择，以适用不同的空隙大小。而且用户可以根据发热源的大小，直接使用剪刀将散热硅胶垫裁剪成任何形状，而且不影响其导热性能。 多种厚度可选：散热硅胶无法通过增加使用量而增加厚度，但对于散热硅胶垫来说不是问题。例如欧洲热销的GELID捷领散热硅胶垫目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5种厚度选择，适应不同的空隙大小。 易用可移除：目前大部分的散热硅胶垫都宣称“无粘性”，其实这句话值得商榷。因为厂商为了方便用户固定散热硅胶垫，一般都会让产品略带一点点粘性。用户使用时，只需要撕开散热硅胶垫的保护膜，贴在发热源上即可。 而使用导热硅脂一般需稍有耐心地进行抹匀，避免界面接触不均匀。在CPU这种小面积产品上这样的操作不是难事，可要是遇上大面积发热源，大部分用户都很难抹均匀。 移除散热硅胶更是另一大难题，无论是要擦干净不仅耗费心思，还容易弄脏周边硬件。低质量的散热硅胶还可能因为长时间的高温使用而发生固化，进一步加大清理的难度。 但是用散热硅胶垫片的话，移除不过是几秒钟的事情，甚至还能放去其它地方继续使用。